投资组合

芯昇电子

      冯源资本，于2020年12月投资浙江华图微芯技术有限公司。华图微芯是起源于行业领导者的芯片设计公司，成立于2014年，总部位于杭州滨江区，旗下两家子公司为浙江芯昇电子技术有限公司、北京泰合志恒科技有限公司。

      芯昇电子成立于2020年，前身是始创于2006年的上市公司大华股份下属芯片研究院，主要产品包括：通用数模混合芯片、IPC监控及智能产品芯片、同轴监控产品芯片、对讲机基带芯片、红外热成像芯片、低功耗MCU控制芯片等安防类芯片产品。公司已获国内发明专利44项，海外发明专利5项，集电布图15项。研发团队总计200余人，硕士以上学历超60%，已具备芯片规划、设计、集成、验证、后端、封装设计、量产测试等能力，并已成功量产多颗28纳米工艺芯片。

      泰合志恒成立于2007年，专注于数字电视及数字广播音视频应用芯片和解决方案的开发，致力于拓展直播星及音视频解调解码技术等市场，是国内率先支持多个中国自主知识产权数字电视传输标准的芯片设计企业。公司可提供中国直播卫星（ABS-S）、移动多媒体广播（CMMB）、移动多媒体广播多带宽（CMMB2）等应用的芯片及解决方案。

☆★☆新恒汇☆★☆

      冯源资本，于2020年12月投资新恒汇电子股份有限公司。新恒汇成立于2017年，位于山东省淄博高新区。新恒汇是一家集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路高新技术企业，公司的产品及服务包括：智能卡载带及模块、晶圆减划服务、蚀刻金属引线框架、eSIM封装等。

      新恒汇是国内首家IC卡封装框架生产企业，国内唯一的智能卡与信息安全封装解决方案提供商，集成电路（卡）封装框架国家标准制订单位。公司的智能卡载带产能约占全球的20%，是世界第二大载带厂商。新恒汇建设完成的蚀刻金属引线框架产线为国内最大，目前已正式量产。该产品打破国际垄断，填补国内空白，可广泛替代进口，有望在物联网安全领域占据一定的市场份额。

      新恒汇致力于自主研发和产品创新，拥有数十项专利和软件著作权，产品质量位居行业前列。公司研发团队30%以上拥有博士、硕士学位。公司建有集成电路封测与材料工程研究中心，配备专业的可靠性和失效分析实验室，研发投入达到总收入的5%以上。

☆★☆广立微 [301095]☆★☆

      2022年8月5日，广立微成功登陆创业板，股票代码301095。

      冯源资本，于2020年12月投资杭州广立微电子股份有限公司。广立微成立于2003年，公司总部位于杭州，是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。

      广立微专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。

      广立微的EDA软件在半导体性能分析与良率提升方面具备明显的领先优势。公司拥有已授权国内外专利四十余项，待审国内外专利申请超过四十项。公司先后被评为国家高新技术企业、浙江省高新技术研究开发中心、杭州市高新技术研究开发中心、杭州市专利示范企业、国家中小型科技企业、高新区瞪羚企业。

☆★☆强一半导体☆★☆

      冯源资本，于2020年12月投资强一半导体（苏州）有限公司。强一半导体成立于2015年，坐落在苏州工业园区。公司专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，是先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商。

      探针卡作为一种高精密电子元件，主要应用在芯片尚未封装前，通过将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触，从而接收芯片讯号，筛选出不良产品。探针卡是芯片制造中影响极大的高精密器件，也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。

      强一半导体是全球少数成熟掌握垂直探针技术的企业，是国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，也是目前国内唯一一家MEMS探针卡批量产业化的企业。公司目前的探针密度已达数万针，精度可达到7um左右，在技术上具有领先优势，产品具备自主创新和进口替代的特点。强一半导体的核心团队在探针卡领域研发、生产及销售方面具有丰富的行业经验，公司目前已完成主要头部客户的导入与批产。

☆★☆微导纳米 [688147]☆★☆

       2022年12月23日，微导纳米成功登陆科创板，股票代码688147。

       冯源资本，于2020年12月投资江苏微导纳米科技股份有限公司。微导纳米成立于2015年，总部位于无锡。公司以原子层沉积（ALD）技术为核心，专注于先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与应用。

       通过不断吸纳国内外优秀人才和研发投入，微导纳米已在微米级、纳米级薄膜沉积核心技术领域具有丰富的技术积累，产品率先用于光伏电池片生产过程中的薄膜沉积环节，具备优良的产能提升能力与产品性能，在保障光电转换效率的同时，有效帮助下游电池片厂商大幅降低了设备投资额与生产消耗成本。

       微导纳米深化开发对技术水平和工艺要求更高的半导体薄膜沉积设备，是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司，设备总体表现和工艺关键性能参数达到国际同类水平，并已获得客户重复订单认可，填补了我国在该项半导体设备上的空白。

◇◆◇长工微◇◆◇

       冯源资本，于2021年1月投资东莞市长工微电子有限公司，于2022年12月成功退出投资。

       长工微主要业务为先进电源管理芯片设计和系统开发，产品主要应用于计算机、通讯、消费电子、汽车电子等领域。

维晟智能

      冯源资本，于2021年1月投资深圳前海维晟智能技术有限公司。维晟智能成立于2017年，主要从事嵌入式处理器、SUB-1G射频、物联网领域相关的芯片研发。公司主要研发人员拥有十年以上的芯片设计及管理经验，拥有多项自主开发的核心技术，具备较强的产品设计和量产经验。

      维晟智能的主要产品在家电、智能家居、物联网、银联POS系统等领域有较高的市场占有率，具体品类包括RF SUB-1G connectivity器件领域315MHz/433MHz等频段接收及发射芯片、非接触式NFC读卡芯片、蓝牙BLE SoC 芯片、WIFI芯片、安全CPU芯片，Flash MCU等物联网核心部件。其中，非接触式银行卡、身份证读卡芯片WS1850/WS1850S累计销售超亿颗，在金融、智能门锁行业占据了半壁江山。射频收发器芯片WS480/WS1610广泛用于智能照明、智能家居、电动车/摩托车遥控领域，累计销售同样超亿颗，占据了六成以上的市场份额。

      伴随着物联网的爆发、智能家居的崛起以及国产替代的机遇，维晟智能重点布局的领域如蓝牙芯片、WIFI芯片、高端MCU等，有望迎来快速发展的时间窗口。

芯河半导体

      冯源资本，于2021年2月投资芯河半导体科技（无锡）有限公司。芯河半导体成立于2019年，总部设在无锡高新区，由原中兴通讯中心研究院院长、中兴微电子总经理王晓明博士带领核心团队创立。公司主营业务为通信芯片及解决方案的研发、设计和销售，致力于成为全球领先的标准通信芯片及解决方案提供商。

      公司创始团队在通信设备及通信系统领域有深厚积累，拥有超过20年的通讯芯片设计经验，具备一流的通信芯片研发能力和超大规模量产的管理能力，过往自主研发的系列主芯片产量达上亿颗，核心产品发货规模居全球第二。

      芯河半导体规划产品包括终端芯片和系统芯片两大类，其中终端芯片采用标准芯片开发模式，包括智慧家庭控制中心芯片、WiFi等近场小无线通信芯片、5G+IoT蜂窝移动通信芯片等。系统芯片采用客户定制开发模式，聚焦于通信系统的网络处理、以太网交换应用，并同步为客户定制开发通信系统设备。

◇◆◇东福电子◇◆◇

       冯源资本，于2021年2月投资苏州东福电子科技股份有限公司，于2023年3月成功退出投资。

       东福电子主营业务为消费电子和车载等领域的功能性薄膜器件、防护产品、表面保护膜和新型柔性材料的设计、研发生产与销售。

☆★☆卓兆点胶[873726]☆★☆

      2023年10月19日，卓兆点胶成功登陆北交所，股票代码873726。

      冯源资本，于2021年2月投资苏州卓兆点胶股份有限公司。卓兆点胶成立于2015年，位于江苏省苏州市高新区，主营高端点胶设备的研发、生产和销售。公司产品线涵盖整机、点胶阀和模块产品系列，所有产品均为自主研发，已经实现规模化量产和销售，一定程度上实现了对进口点胶机产品的国产化替代。

      点胶机广泛应用于3C电子、汽车电子、新能源和建筑工程等行业的生产制造中，对于提高整体智能化制造水平具有重要的实用价值。点胶机市场容量巨大并保持快速增长，预计到2024年将增长至1600亿元。

      卓兆点胶一直致力于自主研发和创新，目前拥有发明专利5项，软件著作权5项，实用新型和外观专利57项，已被评为江苏省高新技术企业、高新区领军成长项目、苏州市重点研发产业化项目和瞪羚企业等。公司研发方向上重点布局消费电子、汽车、半导体、医疗器械等领域，产品得到了不同领域客户的广泛认可。

合见工软

       冯源资本，于2021年3月投资上海合见工业软件集团有限公司。合见工软成立于2020年，旨在汇聚战略资源，实现国产EDA关键技术节点上的突破，打造平台型EDA企业，实现验证EDA、制造EDA、制造大数据平台等板块的融合与发展。 

      公司核心团队成员均在EDA行业深耕多年，对半导体产业生态有深刻的理解。集团公司董事长潘建岳先生先后担任全球最大的EDA公司美国新思科技（Synopsys）中国区总裁和亚太区总裁等职，对于EDA领域产品的研发与运营有着丰厚的实战经验。 

      公司顺应当前半导体产业国产替代的趋势，坚持自主创新与外延并购并举，助力实现中国EDA领域的自主可控。

☆★☆德邦科技 [688035]☆★☆

       2022年9月19日，德邦科技成功登陆科创板，股票代码688035。

      冯源资本，于2021年3月投资烟台德邦科技股份有限公司。德邦科技成立于2003年，公司总部位于烟台，是国家级高新技术企业。 

      德邦科技专注于研发、生产和销售特种功能高分子界面材料，产品包括胶水/胶带、电磁屏蔽导热材料、导电材料、封装用胶膜材料等，应用于电子、集成电路封装组装、LED封装、显示、新能源及工业等领域。 

      德邦科技的技术团队包括多名半导体和材料领域知名专家，技术能力突出，已参与制定国际、国家和行业标准5项，累计获得中国和国际专利授权240余项。德邦科技在集成电路芯片部分封装材料上，拥有自主知识产权，有望打破相关领域的国外技术垄断，实现国产替代。

芯谦集电

       冯源资本，于2021年4月投资上海芯谦集成电路有限公司。芯谦集电成立于2021年，是一家从事半导体化学机械平坦化（CMP）抛光垫研制的企业。

       CMP是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。而抛光垫是CMP工艺的核心原材料，是国内晶圆芯片制程中“卡脖子”的关键材料。我国CMP抛光垫对外依赖率为98%。

       芯谦集电的科研团队有着研发并实现量产集成电路用CMP抛光垫的丰富经验和自主知识产权。公司已成功研发并生产出应用于氧化层和钨抛光的8英寸及12英寸芯片用抛光垫，其技术水平可满足10-180纳米技术节点的生产工艺，并已具备14纳米以上逻辑芯片和3D NAND用抛光垫技术储备。公司和国内晶圆代工厂关系密切，多款产品已成功实现下游客户验证。

☆★☆南芯科技 [688484]☆★☆

       2023年4月7日，南芯科技成功登陆科创板，股票代码688484。

       冯源资本，于2021年7月投资上海南芯半导体科技有限公司。南芯科技成立于2015年，总部位于上海浦东，在深圳、成都、北京设有研发和销售中心。

       南芯科技专注于高性能电源管理 IC，产品布局手机、PC等智能设备及工业、汽车领域，核心团队来自TI和Linear Tech等国际知名半导体厂商，拥有平均 10 年的行业经验。

       依靠持续高强度的研发投入，南芯科技已形成了7大产品线，共计近200款产品，产品性能获华为、荣耀、小米、OPPO等行业大客户认可。

慧易芯

       冯源资本，于2021年7月投资江苏慧易芯科技有限公司。慧易芯成立于2020年11月，聚焦于开发为数据中心/服务器核心处理器、人工智能处理器、5G基站专用处理器供电的电源管理芯片组。 

       公司技术团队核心成员来自于国际和国内多家著名芯片公司，有着多年同类产品开发和商业量产的实战经验。目前公司是国内唯一一家拥有SPS（Smart Power Stage）芯片完整设计经验和量产出货成功经验的SPS电源芯片设计公司。 

       SPS芯片市场应用领域广泛，市场规模快速增长；而工业用电源管理芯片则被国际公司垄断，亟需加速国产替代。慧易芯致力于打造出国际先进、国内先进的核心处理器电源芯片组全系列产品，填补国内空白。

荣芯半导体

       冯源资本，于2021年5月投资荣芯半导体（宁波）有限公司。荣芯半导体成立于2021年4月，位于浙江省宁波市北仑区。荣芯半导体是致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。荣芯半导体在江苏淮安和浙江宁波建有12英寸集成电路生产线；在北京、上海等地均设有子公司。

       荣芯半导体布局90-40nm工艺的CIS、电源管理芯片、触控与显示芯片（TDDI）、功率器件、NOR FLASH、OLED DDIC(显示驱动芯片)等数模混合和模拟类集成电路产品，是中国第一个成熟制程特色工艺的12英寸集成电路制造企业。下游应用场景主要为工业应用、企业应用、消费电子、通信应用及汽车应用。

       荣芯半导体作为新兴foundry，坚持市场为导向的持续创新，坚持高效的民营机制，聚焦产品于图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、代码型闪存等，着重成熟制程特色工艺，为中国半导体行业提供优秀的技术开发能力和12寸晶圆制造产能。

爱芯元智

       冯源资本，于2021年6月投资爱芯元智半导体（上海）有限公司。爱芯元智成立于2020年4月，位于上海市青浦区。公司专注于高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片的研发、生产与销售。

       作为一家AI 视觉芯片初创企业，爱芯元智以“AI 视觉芯片拓展人类认知边界”为使命，以“成为AI视觉芯片行业领导企业”为愿景，致力于创造出令设备更智能、更可靠、更安全、更低耗的AI视觉芯片。公司组建了从芯片设计、研发到生产的全流程团队，核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产，在产品规划和落地上具有丰富经验。

       公司借助神经网络技术提升成像画质，支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务，通过算法、芯片、产品的垂直整合，持续打造具有差异化的人工智能视觉芯片，为安防监控、智慧城市、智能家居、智能驾驶等不同领域的合作伙伴提供全栈式解决方案。

泰睿思

       冯源资本，于2021年8月投资宁波泰睿思微电子有限公司。泰睿思成立于2012年，总部位于宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三大业务板块。

       泰睿思已具备DFN/QFN、SOP等各类半导体器件封测全工艺生产能力，拥有倒装封装、铜夹键合先进制程，且集合了系统级封装、晶圆级封装以及基板封装等封测制程，已熟练掌握8英寸以及12英寸的芯片封装，是国内技术配套最完善的单体封装厂。

集睿致远

       冯源资本，于2021年9月投资集睿致远（厦门）科技有限公司。公司总部位于厦门，研发团队和业务主体在北京的全资子公司，另外在青岛、深圳、苏州设有分支机构。公司主营业务为高速信号传输技术、各类接口转换芯片以及相关IP服务，致力于开发创新、先进、低功耗的SERDES产品。

       公司核心团队为业内资深数字及模拟专家，拥有超过20年的IC设计经验和丰富的量产经验，公司拥有多项自主知识产权，并且是USB4.0的标准制定者之一。团队过去研发的多款高速芯片已成功导入Apple、LG、 三星、华为、京东方、华星光电等国内外一线大厂。

       集睿致远产品体系可广泛用于电脑/移动设备、信号转换器、电视与显示器、服务器、数据中心、移动存储、以及自动驾驶等场景。

☆★☆泰凌微 [688591]☆★☆

       2023年8月25日，泰凌微成功登陆科创板，股票代码688591。

       冯源资本，于2021年9月投资泰凌微电子（上海）股份有限公司。泰凌微电子成立于2010年6月，是一家致力于高性能低功耗无线物联网芯片的芯片设计公司。公司总部位于上海，并在深圳、宁波、昆山、中国香港、中国台湾、美国硅谷及英国伦敦设有分支机构。 

       泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，在多模物联网芯片的研发上更是居于行业前列。2019年公司当选为蓝牙技术联盟董事会成员。

       泰凌微电子目前的产品组合包括用于蓝牙、Zigbee、6LoWPAN/ Thread和HomeKit的低功耗2.4Ghz系统级芯片，服务于包含智能照明、智能家居、穿戴类，新零售和其它消费电子市场在内的众多市场。泰凌致力于向客户提供高性能高品质的产品，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。

炬力北方

       冯源资本，于2021年11月投资北京炬力北方微电子股份有限公司。炬力北方成立于2005年12月，是一家提供多媒体SOC芯片及系统解决方案的高科技企业，拥有EZCast自主品牌，在北京、深圳、香港、台北分设有办公室与研发单位。炬力北方主研无线投屏技术，并在全球推广无线显示产品，致力于提升传输速度以及连接便捷性，为客户打造无线应用的便利生活。

       炬力北方的创始人与管理团队曾就职于美国硅谷与台湾IC设计大厂十多年，目前成功开发并量产十多枚多媒体芯片。2010年与2011年炬力北方的多媒体芯片在数字相框市场取得世界第一的位置。多媒体微型投影机市场也在2011年开花结果，目前炬力北方已经成为投影仪市场最大的应用芯片提供商，芯片方案被BENQ、DELL、ACER等国际知名品牌采用并量产。2013年，炬力北方推出的Wifi Display（无线显示）解决方案，支持IOS、Android、Mac、Windows、Windows Phone五大平台的无线同屏显示功能，很快成为此领域的世界第一大芯片方案商。

       未来，炬力北方将继续增强自主研发能力，保持敏锐的市场应变能力与专业热忱的客户服务态度，为终端市场提供稳定成熟的无线投屏解决方案。

砺铸智能

       冯源资本，于2021年12月投资砺铸智能设备（天津）有限公司。砺铸智能成立于2018年9月，总部位于天津，是一家集研发、制造和销售于一体的半导体先进封装测试设备制造商。 

       砺铸智能目前的主要产品包括：封装芯片分选设备（WLCSP）、先进视觉检测系统（BGA/QFN）、激光打标机（Tray/Strip）、倒装键合机（FOWLP）、扇出封装贴片机（FU/FC）、倒装封装贴片机（FC）和射频测试机（RF）等。砺铸智能在封装测试领域拥有数十项相关专利，专利覆盖新加坡、美国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。

       砺铸智能的客户遍布全球，包括全球前十大半导体封装测试代工厂、国际领先的IDM及设计公司等。未来，砺铸智能将继续聚焦客户所关注的挑战和需求，提供有竞争力的封装测试设备解决方案，持续为客户创造最大价值，努力成为中国半导体先进封装测试设备行业的持续领跑者，打造行业认同的中国先进封装测试设备第一品牌。

☆★☆贝克微[02149.HK]☆★☆

      2023年12月28日，贝克微成功登陆港交所，股票代码02149.HK。

       冯源资本，于2021年12月投资苏州贝克微电子股份有限公司。贝克微成立于2010年11月，是一家发源于MIT微系统实验室，专业从事高性能模拟集成电路研发的公司。

       贝克微致力于模拟信号处理、电源管理、模数转换等方向的模拟集成电路研发。其创始团队核心成员主要来自于MIT、清华大学等国际知名高校，团队技术骨干均有多年业内知名芯片设计公司从业背景，在系统设计、电路设计、版图设计、制造工艺等方面经验丰富。

       针对模拟集成电路的特点，公司自主开发了模拟芯片研发所需的EDA软件平台，建立和完善了工艺模型库与版图素材库等IP，通过优化开发环境，提高了研发效率，从而可以快速、高效地为客户提供系统级芯片解决方案。公司目前已经开发出7大类200多款中高端模拟芯片，产品广泛应用于5G新基建、医疗健康、新能源、人工智能、工业控制、电力电子等行业。

与光科技

       冯源资本，于2021年11月投资北京与光科技有限公司。与光科技成立于2020年9月，总部位于北京。公司专注于为客户提供先进的光谱芯片、AI算法和智慧感知方案。

       与光科技作为一家清华大学科研成果转化的高科技创业公司，致力于成为全球光谱芯片的引领者。公司由长江学者特聘教授领衔，创新性地研发出了快照式CMOS超光谱成像芯片，该芯片具有精度高、成本低、可量产的优势，打破了现有光谱检测设备体积庞大、价格高昂、仅支持扫描式成像的瓶颈，可为消费电子、医疗诊断、机器视觉、环保监测等行业拓展新的传感维度。

       未来，与光科技将依托快照式CMOS超光谱成像芯片的技术优势，持续增强自主研发能力，通过与行业重点客户的深度合作，加速产品迭代，不断推出更先进的光谱芯片和更智能、更完善的智慧感知方案，实现其“让光谱感知无处不在”的公司愿景。

☆★☆易冲科技☆★☆

       冯源资本，于2021年10月投资四川易冲科技有限公司。易冲科技成立于2016年2月，是一家快速成长的高性能模拟及混合信号集成电路芯片设计公司。公司总部位于成都，在深圳、香港、上海、北京及天津均设有分部，另有研发团队常驻于美国硅谷。

       易冲科技拥有一只高质量的管理研发团队，规模达到200余人，其中超过半数拥有硕士及以上学历。团队核心成员均为业内资深专家，拥有在世界知名半导体公司平均10+年的研发和管理经验，尤其是在高速和高压集成芯片领域更是拥有业内一流的技术研发和产品验证团队。

       公司主导产品包括：无线充电芯片及方案、高能效电源管理芯片、数模混合SOC芯片、高速数模接口芯片。公司在无线充电领域深耕多年，拥有Qi标准核心基础专利，与全球不同行业的客户进行了跨界合作，创造实现了27项世界第一。公司已与超过30家国内外品牌建立合作关系，无线充电解决方案被丰田汽车、谷歌、微软、索尼、海尔等公司采用。公司与超过30家国际品牌建立合作，主要客户包括多家知名头部企业。

       未来，易冲科技将致力于为中国芯片产业和客户创造世界领先的技术和产品，成为能代表中国走向世界的具有独立研发能力和自主知识产权的芯片设计产业领导者。

匠岭半导体

       冯源资本，于2021年12月投资江苏匠岭半导体有限公司。匠岭半导体成立于2019年3月，公司位于江苏省常熟市，是一家集成电路高端设备制造企业。匠岭半导体主要从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售。其主要产品涵盖半导体光学薄膜量测机台、半导体光学线宽量测机台、半导体光学缺陷检测机台等领域。

       公司目前拥有核心技术专家20余人，60%以上员工具有相关领域博士及硕士学位。公司在注重核心技术自主研发的同时，积极布局全球化技术合作和市场开发，已在多个光学量测与检测领域获得技术突破，并获得来自全球多家客户的正式订单。

       未来，匠岭半导体将持续开展新技术研发工作。同时，面对深度全球化的半导体产业，公司也制定了多元化融合的发展战略，坚持以客户为中心，不断打磨自身产品，力求为全球半导体上下游的芯片制造工厂提供一流的工艺检测机台和良率优化方案。

泰矽微

       冯源资本，于2022年1月投资上海泰矽微电子有限公司。泰矽微成立于2019年9月，公司位于上海张江，公司专注于高性能专用MCU芯片的开发和研制。

       泰矽微拥有一支顶尖的MCU团队，其核心团队来自Atmel、TI、Marvell等头部公司，具有丰富的MCU芯片的研发和商业化经验。公司目前已经开发出数款针对于不同领域的高性能专用MCU芯片，分别覆盖消费、工业、医疗及汽车等相关领域的应用。

       未来，泰矽微将沿着高性能专用和特色MCU方向继续加大投入，挖掘有价值的产品与市场，重点打造高可靠性的工规和车规产品线，全面支持和服务好国内乃至全球市场的各行业应用。

翌创微

       冯源资本，于2021年10月投资成都翌创微电子有限公司。翌创微成立于2021年9月，属于初创型企业，位于成都，主要从事能源MCU、车载MCU芯片的研发、生产和销售。

       MCU（Microcontroller Unit）也即微控制单元，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点，因而广泛应用于汽车电子、工业/医疗、计算机、消费电子等众多领域。据IC Insights数据，2020年全球MCU市场规模约150亿美元，2024年预计可达185亿美元。

       翌创微的核心团队对MCU有超过15年的研发经验，对产品的落地和量产亦有丰富的实践经验。公司对产品线有明确的规划和定位，以高性能、高可靠性为主要特点，适用新能源、工业、汽车等场景。未来，翌创微将不断对产品进行迭代，持续拓展市场空间。

中安半导体

       冯源资本，于2022年1月投资南京中安半导体设备有限责任公司。中安半导体成立于2020年3月，公司位于江苏省南京江北新区，是一家专门从事半导体生产线精密检测设备的研发初创型企业。

       中安半导体有丰富的晶圆量测和检测设备的研发经验。其创始团队平均拥有15年的先进半导体设备研发经验。项目团队拥有硅片检测核心技术，其设备架构体系均为自主研发，设备生产供应链基本实现国产化。公司目前已研发了200mm和300mm晶圆平整度翘曲度测量设备。

       中安半导体未来将继续专注自身所长，利用其掌握的先进专利技术不断开发精密的晶圆量测和检测设备，打破国外技术垄断，为中国半导体产业自主发展贡献力量。

天芯微

       冯源资本，于2021年12月投资江苏天芯微半导体设备有限公司。天芯微成立于2019年8月，公司位于江苏省无锡市，是一家专注于半导体前道关键工艺机台研发的半导体设备制造企业。

       天芯微团队核心人员来自世界知名半导体设备公司，拥有30多年半导体行业经验，曾主持和参与多款前道工艺设备的研发和验证工作。公司首款产品是IC制造中前道外延设备，主要应用于先进工艺制程的逻辑芯片代工、3D NAND 存储产品、以及诸多功率器件的生产制造。

       未来，天芯微将继续发力于半导体外延设备领域，致力于打破国外半导体设备公司在该领域的垄断，成为国内提供外延工艺量产机台的可靠设备制造商。

昂坤视觉

       冯源资本，于2021年9月投资昂坤视觉（北京）科技有限公司。昂坤视觉成立于2017年2月，公司位于北京，同时在南昌、杭州设有研发生产基地。昂坤视觉是一家致力于为化合物半导体、光电和集成电路产业提供光学测量和光学缺陷检测设备及解决方案的高科技企业。

       公司拥有研发技术人员100余人，累计获得50余项发明专利和30余项软件著作权，并获得国家高新技术企业、中关村高新技术企业等认证。经过多年自主研发的技术积累，昂坤视觉现已具备业界认可的光学系统设计、光学成像技术和机器视觉、机器学习算法研发能力。

       昂坤视觉的产品在光电缺陷检测领域和MOCVD在线测温设备方面，国内市占率处于领先地位，基本可以替代国外品牌。高端化合物如GaAs、InP、GaN及SiC等用的光学缺陷检测设备已进入量产阶段，并逐渐实现国产替代，打破国外品牌的垄断地位。未来昂坤视觉将坚持自主原创，持续增长研发投入，以匠心打造国际水平的晶圆检测设备，为半导体技术国产化发展贡献自己的力量。

海栎创

       冯源资本，于2022年3月投资上海海栎创科技股份有限公司。海栎创成立于2010年1月，公司总部位于上海，是一家在物联网快速发展背景下围绕人机交互领域中的触控、指纹、语音相关应用，提供核心芯片和系统算法整体解决方案的公司。

       海栎创创始团队来自相关领域的著名企业，且合作时间超十五年。核心研发团队平均从业经验超过15年，并在海栎创创立初期即加入公司，对公司有认同感。公司团队对工艺、软硬件平台等的理解极为深刻，在工艺成本控制、售后服务等力求做到极致，在业内取得了良好的口碑。

       海栎创通过工艺优化、IP自主设计、算法架构优化等方式在保证产品性能的情况下，优化成本，从而在本土市场具备较强的竞争优势。同时，公司正在研发的高端触控、低扫描和运行功耗触控、语音识别、降噪芯片、中高功率功放、SmartPA、指纹芯片（模组）产品，有望在未来确保海栎创保持收入和净利润的快速增长。

睿晶半导体

       冯源资本，于2022年6月投资睿晶半导体有限公司。睿晶半导体成立于2021年12月，总部位于浙江宁波，是一家集高端半导体材料研发、制造为一体的的半导体企业。

      公司致力于高端半导体光掩模板国产化，成为国内领先、国际一流的半导体光掩模板供应商和半导体客户值得信赖的合作伙伴。其产品大规模量产后可实现半导体光掩模板进口替代，缓解IC制造厂“被卡脖子”的困境。

      公司核心团队集中了多名半导体材料制造经验丰富的技术专家与管理人才，为公司相关技术的进一步研发和落地成功奠定了坚实的基础。

弥费科技

       冯源资本，于2022年12月投资弥费科技（上海）股份有限公司。弥费科技成立于2014年11月，公司总部位于上海，是中国领先的半导体AMHS设备及核心零部件公司，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS（Automated Material Handling System）。

      弥费科技是上海市专精特新企业，国家高新技术企业；生产基地位于上海临港新片区，是临港新片区集成电路产业重点签约企业。 作为国内极少数掌握AMHS核心技术自主知识产权的企业，弥费科技不仅成功打破外国公司在这一细分领域的垄断，实现了AMHS产品关键技术指标对齐国际先进水平，并已发展为能够为半导体晶圆厂客户提供国产替代化、软硬件成套化、产品客制化、供应链本土化的AMHS整体解决方案企业。

鲁汶仪器

       冯源资本，于2022年12月投资江苏鲁汶仪器股份有限公司。鲁汶仪器成立于2015年9月，总部位于江苏省徐州市，由比利时鲁汶仪器、中科院微电子研究所等共同注资设立。鲁汶仪器的主要产品是集成电路制造和科研使用的刻蚀和镀膜设备，是全球三家核心磁存储器刻蚀设备企业之一。

       鲁汶仪器致力于为12英寸及8英寸集成电路制造线提供先进的装备和工艺解决方案。针对逻辑、存储、功率器件、光学、微显示等领域的关键工艺道次，鲁汶仪器研发了一系列12英寸及8英寸等离子体刻蚀系统、薄膜沉积系统，以及气相分解金属沾污收集系统（VPD），为客户提升产能、优化工艺提供稳定可靠的设备与完善的技术支持。

       鲁汶仪器的12英寸特种金属膜层刻蚀系统，对于新兴非易失性存储器的核心功能层制备，展现了国际领先的工艺能力，为磁存储器（MRAM）、阻变存储器（ReRAM）和相变存储器（PCRAM）的量产化，奠定了坚实的基础。

北京亚泽

       冯源资本，于2023年2月投资北京亚泽石英材料有限公司。北京亚泽成立于2022年，位于北京市顺义区金马工业园，主要生产IC用石英等制品，是国内少有的掌握上游原材料制备技术、可确保从石英矿到石英制品全产业链自主可控的半导体石英零部件生产企业。

       北京亚泽主要生产环节的核心团队成员均来自于国际领先的石英生产企业，重要岗位人员均为具备同行业多年从业经验的资深人士，是国内为数不多的非美石英原材料到最终制品的生产企业，且已成为国内龙头芯片企业的战略供应商。北京亚泽还拥有国内领先的动态百级净化间，相关产品可以满足《2022国家工信部新材料首批次新目录》所规定的技术指标。

       北京亚泽致力于以专业的团队、高效的管理、过硬的品质及更合理的价格打造一家国产半导体材料制造企业，积极填补国内市场短缺，为中国半导体发展贡献一份力量。

◇◆◇云程半导体◇◆◇

       冯源资本，于2023年5月投资南京云程半导体有限公司，于2025年4月成功退出投资。

       云程半导体主营业务为无线通信芯片设计，致力于研发高性能WiFi AP芯片，为客户提供WiFi SoC芯片及完整解决方案。

中科艾尔

       冯源资本，于2023年6月投资中科艾尔（北京）科技有限公司。中科艾尔成立于2008年，总部位于北京市。公司专注于高纯和超高纯气体管阀件的研发和生产。

       中科艾尔通过多年培养和积累，打造出了一支专业过硬、独立自主的核心技术团队。公司先后攻克超高纯气体管阀件的多项技术难题，成功打破了国外技术垄断。公司自主研发制造的超洁净不锈钢材料和 EP 抛光工艺运用在 Uα 减压阀、Xα 减压阀、Pα 减压阀、隔膜阀、EP 管、UCR 接头等各种半导体级气路核心零部件上，可以制造出满足半导体级气体输送要求的管阀件 。

       中科艾尔作为专业的国产半导体级超高纯气路零配件的研发、生产企业，致力于将自身打造成为世界半导体高纯超净管阀件产业的领军企业，为半导体气路零配件的国产化进程贡献自己的力量。

稷以科技

       冯源资本，于2023年8月投资上海稷以科技有限公司。稷以科技成立于2015年4月，是一家专注于为集成电路行业提供等离子体设备与真空热技术设备的半导体设备公司。

       公司研发和生产的系列设备，可用于 LED 芯片制造、化合物芯片制造、芯片封装、硅基芯片制造等行业的去胶、清洗、刻蚀、氮化、炉管式薄膜沉积等多种工艺。公司的研发实验室及洁净室建设，满足在百级至万级不等的洁净环境中，对于不同设计的新等离子体去胶设备、表面处理设备、刻蚀设备、氮化设备、炉管式原子层沉积设备等进行开发、测试、调试、定制等。公司核心团队人员均来自国内外半导体行业领军公司，团队经验丰富，在技术研发、应用以及客户技术支持上都具备全方位的行业竞争力。

       稷以科技现有的产品技术，在等离子体清洁，等离子表面处理等应用领域，提供了优秀的市场产品和方案组合。未来，公司将继续发挥其专长，持续开发满足客户要求的新功能。

共模半导体

       冯源资本，于2023年8月投资共模半导体技术（苏州）有限公司。共模半导体成立于2021年2月，公司位于苏州市苏州工业园区国际科技园，下设上海研发中心、北京研发中心及南京研发中心。公司致力于高性能模拟电路的研发及销售，产品涉及高性能的模拟电源、模拟数字转换器、保护器件、及高性能混合信号SoC等，广泛应用于工业，汽车及医疗等多个领域，产品形态包括芯片和应用方案。

       共模半导体拥有国内领先的高性能模拟芯片设计研发团队，在模拟电路设计方面积累了丰富的经验。基于深厚的技术实力，研发的多款产品性能及稳定性达到世界一流芯片大厂水准。

       共模半导体专注于国内被卡脖子的高端模拟芯片领域，以电源芯片为基石，拓宽至模拟信号链芯片，形成整个模拟产品系列的闭环，聚焦工业/新能源/通信/医疗/汽车等应用方向，为模拟芯片国产化进程贡献自己的力量。

芯材电路

       冯源资本，于2023年7月投资淄博芯材集成电路有限责任公司。芯材电路成立于2021年9月，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。 

       芯材电路核心技术团队平均有15年以上TOP公司从业经历，具备顶级的行业前沿技术开发能力。芯材主攻封装行业载板材料的研发与生产，以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，主打FCCSP、 SiP、AIP、FCBGA等高精密、高阶芯片及先进封装领域载板业务，主要应用场景PC和服务器用BGA、手机用Aip/AP/基带、消费电子、便携式装备的RF等。

       公司致力于解决该领域产品被国外“卡脖子”问题，实现高端精密载板国产替代，打造国内集成电路封装材料领域行业龙头。

芯睿科技

       冯源资本，于2023年11月投资苏州芯睿科技有限公司。芯睿科技成立于2021年，是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。

       公司多年专精于研发键合解键合设备，晶圆尺寸2-12寸，产品应用覆盖半导体全领域，是临时键合、永久键合整体方案提供者。公司核心研发技术团队均有20年以上半导体制程经验。2021年公司顺利通过ISO9001质量认证。

       芯睿科技自成立以来，始终坚持"质量第一、用户至上、以质兴业、以优取胜"的经营宗旨，凭借强大的产品开发能力，持续助力于国内相关产业发展，为半导体设备国产化献力。

智程半导体

       冯源资本，于2023年12月投资苏州智程半导体科技股份有限公司。智程半导体成立于2009年，是一家致力于半导体领域湿制程设备等研发、生产与销售的专门型企业。公司产品广泛应用于集成电路制造、先进封装、化合物半导体、半导体衬底等领域。

       公司多年专精于研发清洗、电镀等湿法设备，是中国电子专用设备工业协会理事单位、中国半导体协会和江苏省半导体协会会员单位，并被授予国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省专精特新“小巨人”企业的荣誉称号。

       智程半导体自成立以来，始终坚持"质量第一、用户至上、以质兴业、以优取胜"的经营宗旨，凭借其完善的产品开发能力，持续助力于国内相关产业发展，为半导体设备国产化献力。

辰仪测量

      冯源资本，于2023年12月投资上海辰仪测量技术有限公司。辰仪测量于2021年在上海成立，专注于提供真空计及整套真空解决方案。公司主要产品有陶瓷电容薄膜真空计、MEMS皮拉尼真空计等。

      公司核心团队来自真空测试行业国际头部企业研发和产品线，不仅拥有深厚的真空领域应用开发、算法研发、参数优化、机械设计和制造等产品经验，还拥有产品端到市场端、市场销售及运营管理的丰富运作经验。

       经过多年的发展和积累，公司已沉淀了一些头部行业客户群体。其产品在半导体测试、制造等相关领域具备广泛的应用场景。

浙江人形

       冯源资本，于2024年10月投资浙江人形机器人创新中心有限公司。浙江人形成立于2023年，专注于人形机器人研发和产业化的高科技企业。公司成立于2023年12月，由中控技术实控人储建和浙大人形机器人领头人熊蓉共同创立。

       全球人形机器人市场预计从2022年的15亿美元增长至2028年的138亿美元，复合年增长率超过50%。国内外科技巨头如OPEN AI、微软、特斯拉、华为、小米等均已入局人形机器人领域。该项目作为宁波市人形机器人创新的“母中心”，得到宁波市政府和中央高层的支持，已实现人形机器人本体制造并持续迭代。

       浙江人形机器人创新中心将依靠自身技术积累，实现人形机器人应用推广，推动中国人工智能产业的发展。

清连科技

       冯源资本，于2024年10月投资北京清连科技有限公司。清连科技成立于2021年，位于北京经济技术开发区，致⼒于⾼性能芯片⾼可靠封装解决⽅案，主要业务为封装材料和封测设备的研发、⽣产、销售及封装⼯艺开发、器件可靠性评价四⼤板块。

       清连科技的核心技术包括银烧结材料、铜烧结材料及封测装备，拥有丰富的可靠性评价经验。凭借近20年的纳米金属烧结材料与封装设备研发经验，清连科技开发了全系列银/铜烧结材料及配套解决方案，其银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单，铜烧结产品也已成功向国内外头部客户制样并完成验证。

       清连科技在碳化硅功率器件封装材料研发及设备开发领域拥有多年行业积累，其纳米金属焊膏具有独特的材料体系适配特性及制备工艺路径，产品性能优势显著，已得到多家行业头部客户验证。随着碳化硅产业的快速成熟，清连科技有望引领国内企业实现国产化突破。

紫光展锐

       冯源资本，于 2024 年 12 月投资紫光展锐。紫光展锐成立于 2013 年，总部位于上海，是全球少数全面掌握 2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，业务涵盖移动通信、物联网、智能计算等多个领域，致力于为全球客户提供高集成度、高性能、低功耗的芯片产品和解决方案。

       紫光展锐的核心技术包括 5G 通信技术、物联网芯片技术、人工智能芯片技术等。凭借多年在通信芯片领域的深耕，紫光展锐拥有多项自主知识产权和专利技术，其 5G 芯片产品已广泛应用于智能手机、智能穿戴、物联网设备等多个领域，获得了市场的高度认可。同时，在物联网芯片领域，紫光展锐也取得了显著的成绩，其产品已覆盖智能家居、智能交通、工业互联网等多个细分市场。

       紫光展锐在移动通信芯片研发及物联网应用领域拥有深厚的行业积累，产品具备高性能、低功耗、高集成度等特点，性能优势突出，已得到众多国内外知名品牌客户的选用和验证。随着 5G 通信技术的普及和物联网产业的快速发展，紫光展锐有望在全球芯片市场中占据更加重要的地位，实现国产芯片的技术突破和产业升级。

芯慧联芯

       冯源资本，于 2025 年 1 月投资芯慧联芯（苏州）科技有限公司。芯慧联芯成立于 2024 年，由苏州芯慧联派生分拆，专注于晶圆键合（Wafer Bonding）业务。

       依托多年的科研沉淀与技术积累，芯慧联芯实现了一系列技术创新突破，掌握了 “高性能等离子活化腔体技术”“亚像素级图像定位技术”“实时对准技术”“智能柔性键合技术” 等关键技术。这些技术的突破，有效助力芯慧联芯研发出高性能的混合及熔融键合设备。该设备在键合强度、键合界面间缺陷情况、对准精度、微扭曲等核心技术指标上表现卓越，均已达到国际先进、国内领先水平。

       在晶圆键合设备研发领域，芯慧联芯凭借其先进的技术和优质的产品，已逐步获得行业内的认可。随着半导体产业对先进键合技术需求的不断增长，芯慧联芯有望在国内半导体设备市场中占据重要地位，推动国产半导体设备技术迈向新高度，助力产业实现国产化替代进程 。